单组份导热胶粘剂产品数据：
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型号 |
密度(g/cm3) |
导热系数（W/m·k） |
介电强度（kv/mm） |
工作温度（℃） |
特点 |
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F-G250LV |
2.9 |
2.5 |
≥7 |
-40~150 |
低挥发 |
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F-G450 |
3.25 |
4.5 |
≥6 |
-40~150 |
低BLT,可印刷 |
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F-G600 |
3.5 |
6 |
≥6 |
-40~150 |
高导热性 |
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F-G1000 |
3.2 |
10 |
≥5 |
-40~150 |
高导热性 |
应用：机箱或者相关散热模块
需要低装配压力的发热装置
智能终端，手机，平板电脑
通信基站硬件散热
大型存储数据中心
内存模块，摄像头模组等
双组份导热胶粘剂产品数据：
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型号 |
密度(g/cm3) |
导热系数（W/m·k） |
硬度（A） |
使用温度（℃） |
特点 |
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F-C220 |
1.95 |
2 |
55 |
-40~150 |
抗塌落 |
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F-C240 |
3.1 |
4 |
50 |
-40~150 |
抗塌落 |
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F-C260 |
3.3 |
6 |
45 |
-40~150 |
高导热性 |
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F-C2100 |
3.25 |
10 |
45 |
-40~125 |
高导热性 |
应用：电动车动力电池模组
汽车电子设备
LED照明
通信基站硬件散热
大型存储数据中心
智能手机模块及消费电子
